造手机的门槛有多高？

当不少博主在抖音“扮演”徒手搓手机的时候，谜底便可想而知。

要思造一部手机并不难，难的是造一部性能超卓的手机。

曩昔很长一段时间，国产手机深陷“堆料”诟病，也持久濒临中枢BOM的供应危险。

从众人手机厂商竞争格式来看，苹果和三星一直是行业TOP，但均濒临很大增长压力。如若从出货量来看，2024年苹果和三星均出现同比下滑。

反不雅国产手机阵营，在小米领衔下，vivo、荣耀、联思、华为等均同比两位数增长。

曩昔，国产手机从AI和系统动手，还是赢得长足越过。但在最难的芯片鸿沟，永久难以冲突。

芯片+OS+AI组成了手机厂商最深护城河，尤其是芯片层面，这亦然苹果和三星持久霸榜众人的底气。

算作众人当代科技产业的基石，芯片早已成为科技竞争的焦点，任何有弘愿的众人大厂，都不行能废弃芯片这个主阵脚。算作国产手机“一哥”，小米思要再进一步，芯片这座大山不得不翻。

5月22日晚，雷军携小米玄戒O1负责亮相，以二代3nm工艺制程对准外洋最前沿，记号着小米在芯片遐想上负责紧追行业第一梯队。

一直以来，外界对小米的硬核本事或有疑问。

但本色上，曩昔十年来，小米一直在死磕顶端本事——芯片。

自后者居上，小米逆袭抢到“入场券”

买卖宇宙从来不缺“逆袭”传奇。

2025年发轫，DeepSeek整宿之间席卷众人，以极低的本钱、出色的发达强势超越ChatGPT，一跃成为众人AI大模子的引颈者。

险些在归并时刻，宇树科技机器东说念主在春晚舞台上大放异彩，旗下四足机器狗栈山航海，跑出了中国机器东说念主企业的加快度。

回头看，曩昔十年来，中国并不乏自后者居上的科技立异：新动力汽车重塑众人竞争格式、高铁本事重新界说行业圭臬、买卖航天抓续迈向“深空”、无东说念主机领跑浮滥级市集、5G通讯紧紧放胆众人讲话权......以致不错说，有相配一批科技企业一直在“水面下”暗地蓄力，恭候一旦“逆袭”解围。

当今，小米重回舞台中央，强势甩出“王炸”——自研芯片玄戒O1，一举啃下众人芯片遐想最硬的3nm工艺！

纳米数越小，意味着要在雷同大小的硅片上集成更多的晶体管，以此终了更强的狡计智力、更快的处理速率、更低的功耗。3nm工艺，亦然脚下接近于极限的水准。

雷军先容，玄戒O1选定台积电第二代3nm工艺制程，晶体管数目达190亿颗，芯单方面积仅109mm²，2个超大核+6个大核+2个高能效小核的10中枢遐想，使用Arm最新的Cortex X925 CPU架构，安兔兔详尽跑分300万支配，性能和功耗并列苹果A18Pro。

单从数据来看，应该说，玄戒O1是中国内地3nm芯片遐想的一次进犯冲突。

关于小米来说，若与曩昔的“澎湃S1”对比，玄戒O1号称“杀手级”硬实力。

至此，小米算是抢到了行业第一梯队的一张“门票”。

发布会前夜，小米创举东说念主雷军发文回顾“小米芯片之路”称，“深知造芯之沉重，制定了持久抓续投资缱绻”。话里有话，此次小米是要铁了心杠上芯片了。

死磕芯片，小米“追芯”十年

收效远非一旦一夕。造“芯”这件事儿，小米“熬”了十年。

2014年9月，小米“澎湃”样式立项，负责开启“追芯”之旅。

随后，建造松果电子、完成硬件遐想、样品回片、初度拨通电话......小米在进犯节点接连终了冲突。攻关三年，小米芯片样式初战得手，2017年2月，“澎湃S1”芯片收效亮相，并初度搭载在小米5C手机上。

但要介意的是，芯片遐想远非一门短期生意，原因无他——要在顶端本事、资金插足、软硬件兼容性、功耗和性能、测试与考证等诸多方面终了均衡。换句话说，这是一门在刀尖上舞蹈的狠活儿。

以3nm工艺制程为例，要同期探讨数以亿计的晶体管、电信号传输、热处置等，莫得极高的本事复旧订立无法终了。反馈到资金上，这需要企业的“傻瓜式”操作：烧钱、烧钱、再烧钱。

况且，跟着遐想工艺的迭代，耗资速率会呈指数级增长。有媒体报说念，从插足本钱上看，遐想7nm芯片的平均本钱约2.17亿好意思元，5nm约4.16亿好意思元，3nm则接近10亿好意思元。雷军的表述也收支无几：“为了这颗芯片，截止本年4月底，小米还是在研发上砸了135亿元。”

更要命的是，砸钱只是是必要条款之一，芯片行业更需要本事千里淀，遐想研发周期相配漫长。纵不雅众人手机巨头，强如三星曾经一度折戟，三星Exynos 2500芯片良率不及20%曾让东说念主深感缺憾。

其实，小米也不例外。

小米曾经遭受贫寒暂停SoC大芯片研发，转而把眼光投向了“小芯片”鸿沟。天然，也正因为此，快充芯片、电板处置芯片、影像芯片、天线增强芯片......小米澎湃各式芯片才得以连续面世。

但亿欧了解到，在这个进程中，小米一直未透顶废弃“大芯片”，算是“保留了芯片研发的火种”。

进犯振荡发生在2021年，这一年，小米重新运行研发手机SoC。由此也为今天故事的埋下了伏笔。

杠上硬科技，小米要作念众人硬科技标杆？

“小米一直有颗‘芯片梦’，”雷军在微博长文中直肠直肚。

挑升旨真理的是，既要投东说念主、又要投钱，还可能濒临失败，为何小米非要跟芯片过不去？

亿欧以为，根柢就在于小米的计策宗旨——改日十年，小米力图要作念众人硬核科技公司的引颈者。

这并不难相识，芯片+OS+AI是三大中枢援助，那么于小米而言，芯片这一底层中枢本事便不行或缺，不然宗旨便如空中楼阁。换句话说，这是一场不得不倾尽全力的硬仗。

从行业竞争格式来看，放眼众人，苹果无疑是小米面前的“拦路虎”。唯一吃透底层本事，实在终了芯片对标、系统对标，小米才有条款在举座体验上对标苹果。

回顾三星、华为等优秀手机企业发展历程，不错显然看到，他们的计策遴荐都不谋而合地保抓了一致，皆在芯片遐想高下了重注。

2024年，在众人高端安卓手机市麇集，近巧合均选定了高通或联发科旗下芯片，莫得芯片这张“王牌”，手机厂商的讲话权将被严重松开。玄戒O1的量产，也让小米成为继苹果、三星、华为之后，众人第四家领有自研遐想3nm工艺制程SoC智力的手机厂商。自此，小米补皆了全面对标苹果的进犯一环。

从产物层面来看，芯片更是终了相反化竞争的舛错路线。面前，市面上外采平台多是通用型、普适型，手机厂商要终了相反化竞争，势必离不开软硬层面的全局贪图，设施有把柄软件本事界说芯片的智力，芯片遐想即是绕不外去的坎儿。

在买卖价值上，芯片在BOM本钱中占比高达30%-45%，自研芯片能显耀裁汰硬件本钱，从而终了对本钱放胆的“降维打击”。同期，也可大幅普及议价权，让小米在高端市集领有更强的订价纯真性。

更珍视的是，自研芯片还具有本事溢出效应，在产业协同上，有望速即复制到汽车、浮滥电子、智能穿着、家电等多个鸿沟，通过一颗芯片协同串联起小米广大的物联网生态。

2017年，雷军就曾默示，芯片是手机厂商的制高点，“目下众人唯一三家手机企业同期领有终局与芯片（苹果、三星、华为），小米要思置身众人前几大手机厂商，也设施有我方的中枢本事。”

据了解，目下玄戒研发团队还是相当2500东说念主，从立项到量产，三年多时间已插足135亿元，本年预测研发插足将相当60亿元。“这个体量，在目下国内半导体遐想鸿沟，不管是研发插足，照旧团队范畴，都排在行业前三，”雷军先容，“小米再次造芯，曩昔的履历和劝诫让咱们对行业极其敬畏。再次启程，小米要以十年为周期，起步看三代，同期贪图、滚动鼓舞。作念长久贪图，实施持久主义，遵照价值投资，改日至少会投资十年，至少投资500亿元。”

天然，如若以芯片产业为基准来看，对比同业的本事积存，小米芯片的11年历程也只可算刚刚运行，诚然玄戒O1让小米拿到了行业第一梯队的“入场券”，但要成为众人硬科技标杆，小米还需要再下功夫。

从小米集团举座启程，雷军现场豪言：小米将抓续加大研发插足，改日五年小米研发插足预测将达到2000亿元，进一步夯实本事立异实力。

本年是小米建造15周年，往回看九游娱乐(中国)有限公司-官方网站，这是曩昔15年最佳的小米；往前看，更好的小米才刚刚起步。